射频识别（Radio Frequency IdenTIficaTIon，RFID）技术是20世纪90年代兴起的一项非接触式的自动识别技术，已经广泛应用于工业生产和日常生活的各个方面，如商 品和证件的防伪、供应链管理、图书管理、航空包裹管理和门禁等。由于缺乏可靠的信息安全机制，RFID系统无法有效地保护射频标签中的数据信息。如果标签 中的信息被窃取，甚至被恶意篡改，将可能带来无法估量的损失。另外，不具有可靠的信息安全机制的射频标签，还存在易向邻近的读写器泄漏敏感信息、易被干扰 和易被跟踪等安全隐患。如果RFID的安全性不能得到充分保证，RFID系统中的个人信息、商业机密和工业机密，都有可能被不法分子盗窃和利用。目 前，RFID的安全性已成为制约RFID广泛应用的重要因素之一。

作者：任凯 蓝牙（Bluetooth:registered:）核心规格中有三大主要架构层：控制器、主机和应用。主机层中有一个为配对和密钥分配定义方法和协议的安全管理器模块、相应的安全工具箱、以及定义配对指令框架形式、框架架构和超时限制的安全管理器协议。安全管理器采用密钥分配的方式执行无线电通讯中的身份和加密功能。 配对以建立密钥，然后就能用密钥来加密链路。然后执行传输特定的（transport specific）密钥分配来分享密钥。密钥可用来加密日后的重新连接、验证签名数据、或执行随机地址解析。总的来说配对有三个阶段： 第一阶段：配对特性交换 第二阶段（低功耗传统配对）：生成短期密钥（Short Term Key，简称STK） （低功耗安全连结）：生成长期密钥（Long Term Key，简称LTK） 第三阶段：传输特定的密钥分配 大多数读者可能未必了解低功耗传统配对和低功耗安全连接。低功耗（Low Energy，简称LE）是蓝牙规格中蓝牙4.0及以上版本的主要特性之一。蓝牙4.2规格为低功耗物理传输添加了安全连接特性，升级了配对功能，在蓝牙低功耗物理传输中采用美国联邦信息处理（FIPS）许可的算法（AES-CMAC和P-256 椭圆曲线）。为了区别安全连接与蓝牙4.0和4.1规格中定义的低功耗配对，我们将后者成为低功耗传统配对。图1是传统配对和安全连接都适用的配对流程图。

本系列讲座的第一篇概述了。本篇讲解蓝牙Mesh网络的通信原理以及在使用蓝牙Mesh开展设计时应掌握的各种重要概念。节点间通信蓝牙Mesh使用海量消息并发传输模式在节点间传输消息。海量并发模式是一种多路径消息传递实现方案，有足够冗余来确保消息顺利抵达目的地。在Mesh海量消息并发传送实现方案中，每个节点会转发所收到的每一条消息，节点将所有接受的消息添加到缓存列表中，避免Mesh设备重复转发之前接收到的消息。当节点接收到消息时，将和已有消息列表进行比对，如果消息已经在列表中存在，则忽略转发该消息。此外，每条消息都包含生存时间（TTL）值，该值限制一条消息能够在网络中转发的次数。每次消息被任何设备接收然后转发（最多126次），生存时间值就减1。

在本系列文章的和，我们讨论了蓝牙Mesh的架构及如何通过蓝牙Mesh网络收发消息，这一篇文章主要讨论Mesh网络的隐私与安全。在当今这个互联互通的世界中，保障信息安全是每个无线系统设计的关键环节。因此，为物联网应用而生的蓝牙Mesh技术，在功能可靠的基础上，还应保障信息安全。蓝牙技术联盟(SIG)强制要求蓝牙Mesh设备使用安全加密功能。但对于传统蓝牙以及低功耗蓝牙点对点连接方式，信息加密功能属于可选项。Mesh网络安全功能包含设备授权入网、Mesh网络数据加密交互等，这也是Mesh网络最重要的特性之一。

1、串扰的概念串扰是信号完整性中最基本的现象之一，尤其现在大多数电子产品越来越小，PCB板上走线密度越来越大，信号速率越来越高，串扰问题也越来越困扰SI工程师。到底什么是串扰呢，我们从最直观的一个波形开始，看一看串扰到底会引起什么问题，下图黄色圈内的波形即为受到串扰影响的信号，在信号高电平或低电平产生毛刺，从而影响系统稳定性。我们知道，当信号沿传输线传播时，在信号路径和返回路径之间将产生电力线；围绕在信号路径和返回路径周围也会产生磁力线。这些电场和磁场还会延伸到周围的空间。这些延伸出去的场被称为边缘场，如果另外一根信号线刚好在边缘场范围之内的话，就会受到干扰，这样的一种耦合效应我们就称为串扰。考虑最简单的一种情况，就是两根信号线之间的串扰，这一对信号线其中一根是攻击网络，也叫动态网络(AggressorLine)，另一根称之为受害网络，也叫静态网络(VicTImLine)，我们所要分析的就是动态网络的信号耦合到静态网络上后静态信号线上的噪声情况。下面是一个串扰的波形，红色为近端噪声(NEXT),蓝色为远端噪声(FEXT),后面我们会对其进行具体分析。

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制作ST-Link V2.1所用到的所有资源，包括原理图，2个PCB文件，烧录程序，固件等，具体制作过程见我的博客2020年8月30日 https://blog.csdn.net/13011803189/article/details/108302718

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