基于Semtech GN25L98乙太无源光纤网路之传输技术方案 宽频网路时代已然早就来临，在各国大力推广、光纤成本也逐渐下降的诱因下，光纤传输和物联网已成为众人所熟知的技术名词。其中GPON(Gigabit-Capable PON)即乙太无源光纤网路传输技术为目前主流，未来宽频通讯将迈向以光纤为主的光世代。以台湾为例，传输速率与品质皆优于传统的xDSL的光纤。 根据调查资料显示，大陆光纤到府截至2018年12月，已经达到80.1%。大陆营运商也更喊出了 “光进铜退”的口号，使得趋势更加明显，目前台湾九成的系统厂皆已相继投入GPON的开发专案，如何以更优质且价格符合市场期待地的商品，抢占世界市场，成了每个系统厂需要伤脑筋的议题。 基于此Semtech推出了GN25L98，激光驱动器包含昇压芯片，此芯片于装配在GPON ONU(optical network unit)或ONT(optical network terminal)等等的用户端设备。由于芯片优化了激光驱动的稳定度，且内部包含了昇压芯片，使用此芯片，可以轻易可省去购买模组的麻烦，优异的激光驱动稳定度驱动，也使生产成本大大的降低，并简化了研发人员开发的难度。一推出就受到客户关注。 PCB设计图 Semtech也提供了PCB 布局参考设计，方便客户参考，降低研发人员开发的负担 方案来源于大大通

基于MSP430单片机+CC2500收发器的无线多功能座位指示牌AD设计原理图+PCB+软件源码+文档。 本项目设计出一种适用于多种场合的无线多功能座位指示系统，它以MSP430单片机为核心，以CC2500收发器为射频模块，应用Simplici TI无线通信协议组成一个小型的射频网络。PC机作为总控制平台（上位机）将控制命令通过串行接口传送给MSP430主控制器（汇聚点AP），汇聚点AP完成数据的处理、无线传输，将数据通过无线传输方式传送至各分控制器（节点ED），ED节点完成信息在液晶和LED点阵屏上的显示。 关键字：MSP430单片机，CC2500收发器，LED点阵屏，Simplici TI 统硬件设计采用MSP430f149单片机作为控制器。MSP430f149单片机是TI公司生产的一种超低功耗的混合信号控制器。该微控制器可用电池供电，而且使用时间长。 本系统使用TI公司锂电池管理芯片BQ24200进行锂电管理，芯片带有充放电指示功能，而且应用电路十分简洁，无需外部器件。 本系统无线信号的传输采用TI公司的Simplici TI无线通信协议，建立完美的星型网络。用CC2500芯片搭建硬件系统，信号传输稳定。 本项目的另一技术关键在于字模的提取，上位机发送的数据包包含汉字内码，我们需要在ED节点上显示信息必须根据汉字内码得到汉字的字模。因此本系统要使用字库芯片，本项目使用GT21L16S2W芯片来提取汉字字模，此芯片简单易用，并且外接电路简洁，是本项目的首选。 3. 系统硬件设计 主微控制器（AP节点）设计

EMC兼容RS-485收发器保护电路

压控振荡器(以下简称VCO)已经成为当今无线收发器系统中不可缺少的模块, 它是锁相环中最重要的block, 他的噪声性能直接决定了PLL输出相位噪声的噪声性能. 有关PLL整体的分析和设计, 我们将在后期重点讨论. 这里先重点讨论一下VCO的理论, 设计以及对于广大初学者最为关心的设计注意点.

支持HP自动MDIX的小尺寸 RMII 10/100以太网收发器 亮点 • 单芯片以太网物理层收发器（PHY） • 全面的flexPWR®技术 - 灵活的电源管理架构 - LVCMOS可变I/O电压范围： +1.6V至+3.6V - 集成1.2V稳压器 • 支持HP自动MDIX • 小型 24 引脚 QFN/SQFN 无铅 RoHS 兼容型封装 （4 x 4 mm） 目标应用 • 机顶盒 • 网络打印机和服务器 • 测试仪表 • 板载网卡 • 嵌入式电信应用 • 视频录制/播放系统 • 线缆调制解调器/路由器 • DSL调制解调器/路由器 • 数字录像机 • IP和视频电话 • 无线接入点 •

Si4464Si4463Si4461Si4460高性能低电流收发器.pdf

ADI官方论坛找到的no-os AD9361驱动，原下载链接如下https://github.com/analogdevicesinc/no-OS。原论坛链接如下https://wiki.analog.com/resources/eval/user-guides/ad-fmcomms2-ebz/software/baremetal?doc=AD9361_Register_Map_Reference_Manual_UG-671.pdf#ad9361_no-os_api，GitHub下载速度太慢，mark一下。

低功耗收发器AD9361核心板 ALTIUM PCB+封装库+PDF原理图文件，8层板设计，可以作为你的设计参考。 封装列表： Component Count : 23 Component Name ----------------------------------------------- 2X18MA ABM8 BGA144 C-0402 C-0603 C-1206 C-1210 CC-0201 D-0805 FM1MM HOLE_3 IPEX L-0402 L-0603 LFCSP-16-23 LFCSP-16-26 PL4X4 R-0402 R-0603 SMC SOT-23-5 SOT-89-2SD1624 TCM1-63AX-R

AD9361_data_sheet（英文+中文手册*），AD9361 FAQ（某个论坛看到的很有用的资源*），ad9361_no-os_software，AD9361_Reference_Manual_UG-570，AD9361_Register_Map_Reference_Manual_UG-671（很有用***），AD9361_增益控制及RSSI用户手册，AD9361-cn-RF捷变收发器，AD9364，matlab_filter_design_wizard_for_ad9361.

介绍了芯片STM32F103基于通用同步/异步收发器和LabVIEW基于虚拟仪器软件架构的串口配置过程,对设计中的关键程序进行了重点分析,并通过硬件平台验证了方法的可行性。最终实现了基于RS232协议的ARM芯片STM32与LabVIEW的串行通讯。