STM32F103RETX V单片机开发板AD设计硬件原理图+PCB+封装库,2层板设计，双面布局布线大小为88x70mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可以做为你的学习设计参考。 原理图器件库： Library Component Count : 26 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- AMS1117 三端稳压芯片 AP3216C ALS+PS Sensor C 无极性贴片电容 CSW-2P 2路编码开关 C_1 无极性贴片电容 PCB封装器件库：Component Count : 23

ST7066U+AIP31063 LCD屏驱动控制板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件.2层板设计，大小为164*42毫米，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

STC8A8K64S4A12LQFP44单片机四路AD采集LCD1602显示AD设计硬件原理图+PCB,硬件2层设计，大小为100*65毫米，可以做为你的学习设计参考。

【设计文件】三星采用RK3399方案平板电脑的硬件源文件 包括PCB文件和原理图 不可多得的参考设计资料

STM32F101T6U6A+Bluetooth Sentinel 板AD设计原理图+PCB文件, ALTIUM官方软件的参考下设计，4层板，可做为你的学习设计参考。

海思Hi3556V200行车记录仪芯片技术规格书+硬件参考设计PDF原理图+ allegro PCB文件，可做为你的学习设计参考。

低频唤醒接收器AS3933评估板AD设计硬件电路图，原理图和PCB文件，可以做为你的学习设计参考。

Mini PC-SODIMM DDR4内存条8片ALIUTM设计硬件原理图+PCB文件，8层板设计，大小为70*30mm，包括AD设计的硬件完整的原理图+PCB文件 硬件主要器件如下： Library Component Count : 16 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- CMP-0001-00005-1 Golden finger, SODIMM, Dual, Staggered, Pitch 0.5mm, 260-Position CMP-1663-00006-2 Chip Capacitor, 1 uF, +/- 10%, 25 V, -55 to 85 degC, 0402 (1005 Metric), RoHS, Tape and Reel CMP-1663-00009-2 Chip Capacitor, 0.1 uF,

ESP8266物联网硬件 NodeMCU DEVKIT开发板AD原理图和PCB文件，硬件采用2层板设计，大小为48*25mm，包括AD设计的完整原理图和PCB及AD集成封装库文件，可以做为你的学习设计参考。 主要器件如下： Library Component Count : 13 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- CP2102 CP2102 ESP_12_E ESP-12 Wi-Fi Module by AI-Thinker NCP1117 NCP1117, NCV1117. 1.0 A Low-Dropout Positive Fixed and Adjustable Voltage Regulators SMT_C_0402 Surface mount ca

BMP图片转化为PCB格式。将点阵图象数据矢量化，转换成CAD软件Protel能够识别的数据格式，产生1：1的抄板底图，最后在Protel中，依照底图抄制电路板。该系统使用了点阵数据矢量化技术，大大提高了电路板抄板的效率和准确性。特别对线路板厂需要添加扫描的标识等尤为方便，无需再人工描图，省不少功夫。