完整英文电子版 JEDEC JESD214-01:2017 Constant-Temperature Aging Method to Characterize Copper Interconnect Metallization for Stress-Induced Voiding (用于表征应力诱导空洞的铜互连金属化的恒温老化方法)。本文档描述了一种恒温(等温)老化方法,用于测试微电子晶片上的铜 (Cu) 金属化测试结构对应力诱导空洞 (SIV) 的敏感性。 该方法将主要在技术开发期间的晶圆生产级别进行,其结果将用于寿命预测和故障分析。 在某些条件下,该方法可能适用于封装级测试。 由于测试时间长,此方法不适用于检查发货的生产批次。