“半导体检测设备”中的“检测”是一个广义的感念。都称之为“检测”的设备 又可以进一步具体分为：狭义的检测（主要是 Defect Inspection & review）、测量 （Metrology）以及测试（Test）。除去这三种工艺制程相关的“检测”设备外，在设 计验证阶段还有第三方检测公司，主要做芯片的失效分析。 四种设备都会含有“检测”或者“测试”的字眼，对产业不了解的情况下可能会 有所混淆。本系列报告将逐个拆解研究。 “检”：狭义检测（主要是 Defect Inspection）本篇重点。 “量”：测量（Metrology），也叫量测。测量=量测。 “试”：测试（test）。 下表综述
2022-07-23 16:36:04
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SECS/GEM C\C++、C#、VB、某专业公司SECS/GEM长期运行版本，SecsGemDriver无需运行许可
2022-07-21 09:52:05
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目录：www.2ic.cn#O/t'N:I6X
1， 测量可重复性和可复制性(GR&R)
2， 电气测试可信度（Electrical Test Confidence）
3， 电气测试的限值空间（Guardband）:r1S/K4S%A7D)~!r
4， 电气测试参数 CPK半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless9a!o3u%A/Z6]5o4C
5， 电气测试良品率模型（test yield)
6， 晶圆测试和老化(Waferlevel Test and burn-in)
7， Boundary-Scan 测试 / JTAG 标准www.2ic.cn!^8P$z.?7{#I8v$}+j9j
8， 自我测试电路（Built-in Self Test)半导体技术天地5w+J1?0n6|%^#x
9， 自动测试图形向量生成（ATPG）
2022-07-11 13:15:45
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