本压缩包中内容为个人基于“符号M阵列结构光的编码研究”论文中所提出的大尺寸M阵列的编码内容，以3元9阶为例编码复现得到大尺寸M阵列的相关程序。压缩包中包含了所复现的论文原文，且论文原文以及编写的C++程序已有较为详尽的注释。运行的环境为visual stadio2015+opencv3.x，如果出现运行报错问题请在下方留言，谢谢。

彩色复合条纹

能够生成debruijn结构光的程序，是zhang的方法

基于结构光的条纹图案，彩色结构光图案

提出一种新的快速激光条纹中心提取算法,该算法具有较好的抗噪声或冗余点能力。该算法在传统重心算法的基础上结合轮廓跟踪算法,根据激光条纹在图像中的分布特点,通过阈值轮廓跟踪算法避免了对图像中不包含激光条纹区域的扫描,以此提高了提取速度,不用对整幅图像完成一次扫描即可计算出激光光条中心。所提算法具有复杂度低、计算简单、程序运行时间少等优点。实验结果表明:该算法能够实现对光条中心的快速提取,比Steger算法提速将近70.37倍,比传统重心算法提速将近4.48倍;对光条图像增加噪声(冗余)点后发现,所提算法具有优良的抗噪效果。

短短几年, 3D视觉技术从传统意义上只应用于专业领域的高端技术变成了消费级产品。基于三角法和飞行时间的深度测量方案是当下两种主流3D视觉技术,而今年苹果公司发布的新款iPad pro上搭载了d-ToF技术的深度相机，给3D视觉技术在消费场景的应用推动了新的机会。 结合当前学术界的成果以及工业界的发展状况，光鉴科技于近日发布了《ToF深度相机技术白皮书》。本文主要分析了ToF深度相机的基本工作原理和不同技术路径的优势和挑战。与此同时，为了帮助读者更加详细地了解3D视觉技术方案，文中还进一步比较了ToF与双目和结构光技术方案的优劣势。基于基本的技术特点，结构光和双目方案更适合近距离高精度的应用场景，例如识别、建模等；ToF技术更适合远距离的应用，比如SLAM，AR等。 光鉴科技认为:“d-ToF产业成熟需要很长一段过程。在此过程中，i-ToF还有很大的潜力可以挖掘，正在先一步抢占3D行业市场份额；而随着工艺和产业链的成熟，d-ToF将逐步从高端消费电子往下渗透。在较长的时间周期中，与i-ToF各自占据重要的市场份额。” 另一方面，当前ToF行业现状，d-ToF技术在激光功耗、抗干扰、远距离精度等方面有明显优势，但在工艺和产业链均离成熟尚远，仍需较长时间打磨；i-ToF芯片在工艺和产业链虽已趋于成熟，但达到的效果却不尽完美，从而导致其应用受阻。 随着2020年发布的iPad Pro等高端消费电子领域的持续关注，d-ToF技术将进入快速迭代发展阶段，技术发展方向可能会集中在：SPAD工艺升级（包括DCR、PDE、jitter等），片上集成度提升（包括片上直方图/深度图算法，I/O，Memory等），TRX系统协同设计等方面；随着工艺和产业链的成熟，d-ToF的技术优势也会逐步释放，占据一定市场空间。 与此同时，i-ToF仍有很大潜力可以持续挖掘，不论是在算法端，亦或是系统端和应用端均有望通过软硬件的协同设计，弥补原理上的非理想效应以光鉴科技的mToF (modulated ToF) 方案为例，通过在系统端结合软硬件，引入调制光场的概念，通过空域、频域、时域上的巧妙设计，创新硬件协同前沿算法，在物理上提升i-ToF抗干扰、抗噪声能力，解决i-ToF在实际应用场景中面临的关键痛点，一定程度上可以媲美d-ToF的性能。 目前消费电子中ToF 应用以手机为主，华为、三星已在前后摄都搭载ToF 摄像头，今年苹果机型有望也开始搭载ToF技术；另外，ToF技术在头部终端厂商的推动下也开始在消费电子领域、机器人领域、安防监控&轨道交通领域以及无人驾驶&工业自动化逐步实现渗透。

正弦光栅相位测量法是当前比较流行的一种测量方式，它的优点是速度快，精度高，全场测量，数据使用率高。国外除了进行相关研究外，部分研究成果已经成功商业化。正弦光栅相位法的发展非常迅速，在三维测量中显示了一定的优势。

ZnS厚度对ZnO / ZnS异质结构光催化性能的影响

线结构光-标定和测距

结构光照明荧光显微术(SIM)是一种可突破阿贝衍射极限的宽场显微成像技术, 因其非侵入、成像速度快及光损伤小等优点在生物医学研究中具有广泛的应用前景。从结构光照明显微成像系统基本原理出发, 分析了超分辨图像重构算法原理、重构图像中伪影来源及优化方法; 结合研制的线性/非线性结构光照明显微镜, 详细讨论了基于激光干涉的SIM成像系统光机结构。重点讨论了系统的同步时序设计和光路中的几个关键技术问题。设计对比实验验证了自主开发的SIM重构算法的可靠性, 并基于研制的线性SIM系统开展细胞骨架的成像实验。最后, 对SIM技术在生物上的发展和应用提出展望。