IPV4与IPV6的互连网技术探讨毕业论文

本标准的目的是定义方法，通过这些方法可以获得旨在在微波频率（最高50 GHz）下运行的电气互连的高质量散射参数（S参数）。 该标准包括以下要求：设计测试夹具，评估测量数据，删除测试夹具和仪器效果以及验证S参数的质量。 该标准制定的主要重点是测量的S参数。 但是，该方法也适用于模拟的S参数。请注意，此标准定义了一组要计算的指标

网络互连：网桥、路由器、交换机和互连协议(包括所有的章节)

网络互连技术，路由与交换技术，实验报告 实训2-5 telnet管理 一、实验目的 掌握管理呼入、呼出telnet会话的方式。 实训任务 管理呼入、呼出telnet会话.

完整英文电子版JESD22-B113B：2018 Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of SMT ICs for Handheld Electronic Products - 用于手持电子产品的SMT IC的互连可靠性表征的板级循环弯曲测试方法。 板级循环弯曲测试方法旨在评估和比较SMT IC在手持电子产品应用的加速测试环境中的性能。 目的是使测试方法标准化，以提供SMT IC的可再现性能评估，同时复制在产品级测试期间通常观察到的故障模式。

本标准涵盖旨在用于独立（非并网）或交互式（并网）电源系统中的逆变器，转换器，充电控制器和互连系统设备（ISE）。交互式逆变器，转换器和ISE旨在与电力系统（EPS）并联运行，以为常见负载供电，还涵盖了将平板光伏模块和逆变器相结合的交流模块，以提供交流输出功率以供独立使用或与电力系统（EPS）（通常是公用电网）以及与其他替代能源相结合的电力系统进行交互带有逆变器，转换器，电荷控制器和互连系统设备（ISE）的电源，以系统特定的组合形式存在。还涵盖以系统特定组合将独立电源与逆变器，转换器，充电控制器和互连系统设备（ISE）组合在一起的电源系统。

内容涉及：高校校园网组网实例、网络互联基本概念、IP寻址的规划和子网划分技术、交换机和路由器的基本配置和调试、思科主流交换机路由器产品简介、局域网技术、广域网技术等知识。

内容简介：本书具体说明开发RapidIO技术的历史背景，介绍RapidIO逻辑层、传输层协议和物理层技术。本书还描述RapidIO在企业存储、无线基础设施等实际系统中应用的实例，评估与RapidIO相关的编程模型，说明RapidIO硬件的开发、在FPGA中实现RapidIO，以及在VXS、ATCA等各种机械标准中应用RapidIO的实例。 本书取材新奇，内容丰富，实用性强，主要面向高性能嵌入式系统、数字信号处理设备、通信系统的研究开发人员。既可以人为RapidIo技术的入门书籍，也可以作为RapidIo技术规范的辅助书籍，还可以作为通信、计算机和电子工程相关专业研究生的教科书和参考书。　　目录：第1章互连问题 1.1处理器性能与带宽的增长 1.2多重处理 1.3系统的系统 1.4传统总线的问题 1.5市场问题 1.6RapidIo：一种新方法 1.7什么地方使用RapidIo 1.8一个类比 参考文献 第2章RapidIo技术 2.1总体原则 2.2规范体系 2.3RapidIo协议概述 2.4包格式 2.5事务格式与类型 2.6消息传递 2.7全局共享存储器 2.8未来的扩展 2.9流理控制 2.10并行物理层 2.11串行物理层 2.12链路协议 2.13维护与错误治理 2.14性能 2.15操作延迟 参考文献 第3章器件、交换机、事务及操作 3.1处理部件模型 3.2I/O处理部件 3.3交换处理部件 3.4操作与事务 第4章I/O逻辑操作 4.1引言 4.2请求类事务 4.3响应类事务 4.4读操作实例 4.5写操作 4.6流写 4.7原子操作 4.8维护操作 4.9数据对齐 第5章消息操作 5.1引言 5.2消息事务 5.3信箱结构 5.4呼出信箱结构 第6章RapidIO系统中的系统级寻址 6.1系统拓扑结构 6.2基于交换系统 6.3系统中包的路由 6.4字段对齐与定义 6.5路由维护包 第7章串行物理层 7.1包 7.2控制符号 7.3PCS层与PMA层 7.4使用串行物理层 7.5事务与包传送排序规则 7.6错误检测与恢复 …… 第8章并行物理层协议 第9章与PCI技术的互操作 第10章RapidIo启动与初始化编程 第11章高级特征 第12章数据流逻辑层 第13章RapidIo互连技术的应用 第14章RapidIo硬件开发 第15章在FPGA中实现RapidIo互连技术的好处 第16章在特定机械环境中应用RapidIo 附录ARapidIo逻辑与传输层寄存器 附录B串行物理层寄存器 附录C并行物理层寄存器 附录D错误治理扩展寄存器 索引

完整英文版UL 746F：2016 Polymeric Materials - Flexible Dielectric Film Materials for Use in Printed Wiring Boards and Flexible Materials Interconnect Constructions（聚合材料 - 用于印刷线路板和柔性材料互连结构的柔性介电薄膜材料）。 1.1 柔性材料是指具有柔性性能的薄膜或材料。 1.2 本要求包括短期和长期测试程序，用于评估软性材料、薄膜、基材、导体胶粘剂材料、粘结膜、覆盖层和其他薄膜材料，用于最终产品中特定应用的部件。 1.3 这些要求与补充试验程序第6节中提到的标准一起，提供了有关所考虑的材料的物理、电气、可燃性、热和其他特性的数据，旨在为材料制造商、制造者、最终产品制造商、安全工程师和其他有关各方提供指导。 1.4 符合这些要求并不表示产品在没有进一步评估的情况下可以作为最终产品的部件使用。 1.5 这些要求不适用于厚度大于0.25毫米（0.010英寸）的硬质工业层压板的评估。对于厚度大于0.25毫米的材料，请参考《聚合物材料标准--工业层压板、长丝缠绕管、硫化纤维和印刷线路板所用材料》UL 746E。

完整英文版UL 796F：2016 Flexible Materials Interconnect Constructions（柔性材料互连结构 ）。 1.1 这些要求适用于柔性材料印刷线路板结构(FMIC's)，作为柔性、柔性安装、刚性和多层刚性-柔性复合应用中的部件，在设备或电器中使用或不使用加劲剂和粘合剂材料。 1.2 这些要求与《补充试验程序》第3节中提到的标准一起，提供了有关所考虑的FMIC的物理、电气、易燃、热和其他特性的数据，旨在为制造者、最终产品制造商、安全工程师和其他有关各方提供指导。 1.3 符合这些要求并不意味着产品在没有进一步调查的情况下可以作为最终产品的部件使用。 1.4 本要求所涉及的单层和多层柔性、柔性安装和多层刚柔复合结构由贴在基材上的导体、中板互连和覆盖材料组成。 1.5 附加刚度和胶粘剂材料的适用性，如果没有按照刚度和胶粘剂(外粘接)材料10、刚度粘接强度试验12和可燃性试验15进行评估，则应符合适用的最终使用产品的结构和性能要求。对于提供的FMIC的附加刚度和胶粘剂（外粘接）材料的标识要求，见附加刚度和胶粘剂材料，12，未调查。 1.6 对刚性印刷线路板的要求见《印刷线路板标准》，UL 796。