STM32F407IGT6开发板-STM32F407IGT6开发板原理图.pdf
2022-01-26 12:12:47
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OPPO RENO4 PRO SCH原理图.pdf A72 A52 K7 A8
2022-01-24 12:18:07
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CS5261电路设计原理，CS5261设计Type-C转HDMI 4K30HZ替代AG9310或者RTD2171U电路设计，参考电路，原理图
2022-01-12 12:01:43
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核心板参数：
1、主芯片：STM32H750XBH6；
2、SDRAM：外扩2片32Mbytes SDRAM，组成32位宽，总容量64Mbytes；
3、QSPI Flash：外扩2片W25Q256，8位数据宽，总容量64Mbytes
4、6层板设计，模块尺寸大小29.5mmx32mm
5、模块内置限流芯片 6、供电电压 3.3V ~ 5V 7、独立的模拟基准电压芯片
2022-01-10 19:07:41
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FS68001无线充SOC芯片外围简单,5W无线充方案原理图 专业开发无线充电方案,提供无线充芯片SOP8,只需要外置一个4953和9926就可以,外围电路简单,方案成本更低!可过EMC认证,效率可达75%
2022-01-08 09:04:27
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