应网友要求,重新整理原《eclipse + maven多模块项目框架 + jetty部署的实例源码》,增加了各配置的详细注释。 并且基于Spring MVC提供了一个完整功能:实现了生成验证码图片,以及验证输入是否匹配的两个接口,接口为Rest风格,符合内容协商原则(同一资源,多种展现:xml,json,html)。 另外,演示了注解(Annotation)的用法,实现业务bean的零配置。 have fun !
2021-11-09 23:26:09 77KB maven 多模块 jetty热部署 Spring
1
工自动控制系统重点
2021-11-09 20:45:03 2.54MB LabVIEW
1
matlab温度图像代码粗糙表面的物理模型 介绍和动机 入射到无空气行星体表面的通量在白天主要由太阳辐射控制,而在夜间则由地形的辐射控制。 此处介绍的模型计算了无空气表面的温度分布,其中考虑了日照、反射和发射辐射以及地下传导。 该模型用 Matlab 编写以强调可读性和易用性。 方法 可以找到该模型中使用的基本方程。 基本说明和验证 安装 将此存储库下载或克隆到您选择的目录中。 主模型目录由三个目录和一个名为thermodel.m的脚本文件组成。 目录src包含所有源文件, config配置文件并input大小为 N x N 的地形输入文件(带有自定义 DTM 的 .mat 文件)。 运行应用程序的主脚本后,将创建另外两个目录: output和logs ,包含(等待它...)输出文件和日志。 output将包含主输出文件Tsurf.mat - 一个 N x N x M Matlab 阵列,显示时间步长 1...M 的地形表面温度。 照明模型 验证此照明模型的一种方法是将其输出与分析模型的输出进行比较。 例如,根据模型,在假设倾角为零的情况下,在纬度 80 度处发现的深度/直径\n=
2021-11-09 20:04:05 348KB 系统开源
1
关于xx模块的学和xx模块的静力学仿真(全面)
2021-11-09 17:05:20 3.54MB 热仿真 静力学仿真
1
传递matlab代码一般的 瞬态传的通用拓扑优化代码。 该代码采用.msh(GMSH文件格式)形式的网格,当前仅支持4.1版,其中边界条件与.msh文件中的物理组相关联。 这是解析器,并输入到FEM模型。 对于每个优化问题,都有一个对应的类,该类采用FEM模型并使用优化器找到最佳解决方案。 该代码使用Matlab中的面向对象范例编写,依赖于MMA优化器的预编译MEX文件。 依存关系 最初在Matlab R2019b中开发。 为了组织代码,我将所有内容包装为。 这是Matlab R2019a中的新增功能。 但是,它并不是至关重要的,因为替代方法是在启动时将所有文件夹和子文件夹添加到MATLAB路径。 称为Mesher工具,它是一种轻量级的开源网格工具。 所有的Matlab依赖项都位于/dependencies文件夹中,除了 nlopt_optimize包含MMA求解器 NLOPT帮助文件(例如NLOPT_LD_MMA ) 安装 安装: git clone仓库 确保编译NLOPT Matlab接口() 完毕! 跑步 在Matlab中运行代码时,请确保将依赖项( /dependencie
2021-11-09 16:00:14 12.93MB 系统开源
1
Heatmap_Dendrogram_Python 国家数据的图和树状图
2021-11-09 08:43:29 23KB JupyterNotebook
1
传递matlab代码径向蒸发 该代码位于Evap_StandAlone目录中。 如果您认为此代码有帮助,请引用以下期刊文章。 A. Pathak,M。Raessi,在有限域内降低蒸发的稳态和瞬态解:d2定律的替代基准,国际。 J.传质量127(2018)1147-1158, 本文还给出了控制方程式和数值除法的详细信息。 在Journal文章中介绍的测试用例也在当前代码中设置。 任何新的流体或测试用例都可以通过修改代码来添加。 请参阅“主”文件中的注释。 “主”文件是trans_evap_cool_2D_3D.m。 确保将AdaptiveMesh,figstate和SteamTable添加到Matlab的路径。 如果您无法执行此操作,请将这些目录中的所有文件复制到当前目录。 该代码已经在MATLAB(2017a)版本上进行了测试。 MATLAB是运行该代码的推荐软件。 也可以使用免费软件Octave,但是我们发现它的运行速度较慢。
2021-11-08 13:27:09 85KB 系统开源
1
施耐德PLC冗余备控制系统pdf,施耐德PLC冗余备控制系统
2021-11-07 23:07:22 1.39MB 综合资料
1
针对微波电路A类放大器常用的功率放大器芯片,建立了芯片内部封装后的散模型。基于阻理论,在对放大器芯片等效阻做分析的基础上,采用Icepak对影响芯片散的焊料层、垫盘、基板的材料和厚度进行优化,分析各个变量对芯片温度造成的影响,最后给出了高可靠性的芯片设计结果。
2021-11-06 16:34:12 206KB 热设计 功率芯片 Icepak 优化
1