标题中的“ProPCB-设计小工具”以及描述中的“就算PCB走线、过孔通流能力计算神奇”都指向一个专门针对PCB（印制电路板）设计的实用工具，它具备强大的走线电流承载能力和过孔电流容量计算功能。在电子设计领域，这些是至关重要的考虑因素，因为它们直接影响到电路的稳定性和性能。 PCB设计是电子设备制造的核心环节，它负责连接和支撑所有电子元器件。走线是PCB上用来传输电流的路径，而过孔则是用于连接PCB上下层线路的关键结构。设计过程中，设计师必须确保这些元素能够承受预期的工作电流，以防止过热或信号完整性问题。 1. **走线电流承载能力**：走线的宽度、材料、敷铜面积等因素都会影响其能承载的最大电流。走线太窄可能导致电阻过大，热量过多，可能烧毁电路。ProPCB设计小工具能够帮助计算出安全的走线宽度，确保在满足信号传输速度的同时，也能承受预期的电流负荷。 2. **过孔通流能力**：过孔的大小、孔径、孔壁厚度等也影响其电流承载能力。过孔过小可能会增加电阻，导致过热；孔壁薄则可能因电流过大而损坏。该工具能够评估过孔设计，给出优化建议，以确保在满足电路需求的同时，保持过孔的稳定性。 3. **软件/插件**：作为一款软件或插件，ProPCB设计小工具可能集成在常见的PCB设计软件中，如Altium Designer、Cadence Allegro或EAGLE等，为用户提供便捷的计算和分析功能，节省设计时间和减少错误。 4. **PCB设计流程**：在设计PCB时，首先需要绘制电路原理图，然后布局元件，布线，最后进行仿真验证。ProPCB工具在布线阶段发挥重要作用，帮助设计师确保电路的电气性能。 5. **信号完整性和电磁兼容性**：除了电流承载能力，PCB设计还需考虑信号完整性和电磁兼容性。走线长度、形状、过孔位置等都会影响信号质量。ProPCB设计小工具可能也提供这些方面的分析和优化建议。 6. **优化设计**：通过这个工具，设计师可以快速迭代设计，测试不同参数下的性能，找到最佳的设计方案。这在面对复杂、高密度的PCB设计时尤其重要。 ProPCB设计小工具是一款专业的PCB设计辅助软件，它专注于解决PCB走线和过孔的电流承载能力计算，旨在提高设计效率，保证电子产品的质量和可靠性。使用这个工具，设计师可以更科学地进行PCB布局，避免潜在的工程风险，从而提高整个电子产品的性能和寿命。

《Genesis菜单扩展：过孔加阻焊档点的实现与应用》 在电子设计自动化（EDA）领域，Genesis 2000是一款广泛使用的电路板设计软件，它提供了丰富的功能来帮助工程师完成复杂的PCB布局布线工作。然而，为了满足特定的设计需求，有时我们需要对软件的功能进行扩展或定制。本篇将详细介绍如何通过DFM PE平台，利用C语言在Genesis 2000菜单中增加一个非原有的功能——过孔加阻焊档点。 过孔在PCB设计中起着至关重要的作用，它连接了电路板上下两层的导电路径。然而，在实际生产过程中，过孔周围的阻焊层（Solder Mask）设置对产品质量有着直接影响。阻焊档点的添加是为了防止焊接材料在不应存在的地方形成焊锡，确保元器件的稳定连接和防止短路。 Genesis 2000的默认菜单中可能并未包含直接为过孔添加阻焊档点的功能，因此我们需要通过编程手段实现这一需求。这里我们采用C语言，一种通用且强大的编程语言，来编写扩展功能。C语言因其高效、灵活的特点，被广泛应用于系统级和嵌入式开发，包括对软件界面和内部逻辑的自定义。 我们需要了解Genesis 2000的API（应用程序接口），这是软件提供给开发者用于扩展其功能的一系列函数和数据结构。通过这些API，我们可以访问和操作软件的内部数据，如电路板图元、属性以及用户界面元素。 在DFM PE平台上，我们可以编写C代码来创建一个新的菜单项，当用户点击这个菜单时，执行相应的函数，即为选中的过孔添加阻焊档点。这一过程可能包括以下几个步骤： 1. **菜单注册**：利用Genesis 2000的API注册新的菜单项，将其绑定到一个回调函数，当用户选择该菜单时，这个函数会被调用。 2. **选取过孔**：在图形界面上，用户可能需要先选择一个或多个过孔，这需要监听用户的交互事件，并获取选中的过孔对象。 3. **计算阻焊档点**：根据设计规则，计算过孔周围合适的阻焊档点位置和尺寸。这可能涉及到对电路板设计规则的解析和应用。 4. **更新设计**：利用API修改过孔的属性，添加阻焊档点信息。这通常涉及修改图形数据结构并刷新显示。 5. **保存与回溯**：修改后的设计应能被保存，并在需要时恢复到之前的版本，以保持设计的可追溯性。 压缩包中的"prog"文件很可能是实现了上述功能的源代码或编译后的可执行文件。通过编译和调试这个程序，用户可以在Genesis 2000中方便地实现过孔加阻焊档点的操作，提高设计效率和质量。 通过理解Genesis 2000的软件架构和利用C语言的编程能力，我们可以有效地扩展其功能，满足个性化和专业化的需求。这种定制化开发的能力是现代电子设计中不可或缺的一部分，它不仅提升了设计的灵活性，也帮助工程师更好地应对复杂的PCB设计挑战。

在电子设计领域，PCB（Printed Circuit Board）设计是一项至关重要的任务，它涉及到电路板上元器件的布局、信号的传输以及电源的分布。PCB设计中的过孔、铜厚和线宽的选择直接影响到电路的性能、散热及可靠性。本工具——"PCB设计过孔、铜厚、线宽与电流计算工具"，专为PCB设计人员提供精确的参数计算，以确保设计的高效性和准确性。 过孔是PCB设计中连接不同层的关键元素。过孔的大小和数量直接影响电路的信号质量、热性能和制造成本。过大可能导致占用过多板面空间，过小则可能影响焊接质量和可靠性。此工具能帮助设计师计算出适应特定电流需求和板层间的最优过孔尺寸。 铜厚是决定电路板导电性能和散热能力的重要因素。更厚的铜层可以承载更大的电流，但成本也会相应增加。设计者需要在满足电路需求和控制成本之间找到平衡。通过这个计算工具，设计人员可以根据电路的电流密度和散热要求，快速确定合适的铜厚。 线宽是决定线路电阻和电流承载能力的关键。狭窄的线宽可能导致高电阻和热量积聚，而过宽的线宽则可能浪费宝贵的PCB空间。该工具能够帮助设计者计算出既满足电流要求又符合布线规则的线宽参数。 此外，对于模拟电路和无线模块设计，电磁兼容性（EMC）和信号完整性（SI）问题尤为突出。过孔、铜厚和线宽的选取对这些性能有直接影响。该计算工具可以辅助设计师在设计初期就预见并解决这些问题，从而避免后期修改带来的成本和时间损失。 "ProPCB.exe"可能是该工具的主程序，提供用户友好的界面和交互功能，而"Res.exe"可能是资源文件或额外的辅助程序。使用此类工具，设计师可以大大提高设计效率，减少因参数选择不当导致的潜在问题，从而提高整个PCB设计的质量和成功率。

过孔仿真HFSS工程，希望有帮助！

初次接触0.65BGA确实有不少的困惑，原因在于这样的BGA两过孔间无法出线，以至于无从下手，不知道用多大的过孔，多宽的线，多大的间距。下面一起来学习一下

添加过孔 1 选择“Route->Connect”or 2 设置布线开始层和切换层 3 在TOP层走线 4 双击鼠标左键或右键选择“Add->Via”添加过孔 5 这时开始在Bottom层走线 注意Option控制面板布线层的变化

BGA 封装的设计说明； 高密 BGA 器件的设计方法说明； BGA 焊盘大小的设置说明； BGA 焊盘阻焊的设置说明； BGA 过孔定义及过孔参数的设置说明； BGA 布局、布线等方面的技术规范要求说明；

via_Current(过孔电流计算器.xls

一个可以计算过孔所需电流和过孔尺寸数目的小工具

用C#写genesis脚本非常便捷，尤其是界面可视化编辑，和自定义数据结构，可以最大程度的节约开发时间，本例程是genesis2000挑大铜皮过孔C#源代码和脚本文件，其中模块包含genesis常用的命令如添加层加线填充等几乎涵盖大多数命令，和自定义数据结构grow gpro等，同时简化了info info_txt命令。本脚本主要用于学习使用C#编写genesis脚本。