PMIC报告概要 芯片大致分为模拟和数字芯片两个大的类别，其中模拟类芯片包括模拟信号链和混合信号芯片、电源器件、RF射频器件及传感器等。电源器件又分为电源管理芯片（PMIC）和功率器件，其中PMIC涉及的技术和应用领域包括AC-DC和DC-DC转换、线性稳压（LDO）、充电管理和保护、无线充电、LED照明驱动，以及各种输出驱动（LED/LCD显示驱动、音频驱动、电机驱动、光电驱动）等。本报告大致分为如下部分： 1. PMIC基础 – 电源管理芯片基本分类、技术和应用 2. PMIC技术趋势 – 电源管理领域的最新技术趋势，涉及储能、BMS、氮化镓、显示驱动和无线充电 3. PMIC主要应用市场 – 六大应用市场包括消费电子、计算机和通信网络、工业控制、汽车电子、医疗和IoT 4. Fabless 100排行榜之PMIC TOP 10 – 2023年最新发布的10大国产电源管理芯片厂商排名 5. 50家国产PMIC厂商详细信息汇总 – Top 50国产PMIC厂商基本信息汇总，以及每家公司的核心技术、主要产品、关键应用，以及市场竞争力等。 《2023年Top 50国产电源管理（PMIC）芯片厂商调研分析报告》是一份深入探讨电源管理芯片领域的专业报告，由吴斐和顾正书撰写。报告涵盖了PMIC的基础知识、技术趋势、主要应用市场以及国内领先PMIC厂商的详细信息。 电源管理芯片（Power Management Integrated Circuit，PMIC）是电子产品中的核心组件，负责高效能量转换和设备的稳定运行。它们分为AC-DC和DC-DC转换器、线性稳压器（LDO）、充电管理与保护、无线充电、LED驱动等多个类别。此外，PMIC还包括显示驱动和各种输出驱动，如LED/LCD显示驱动、音频驱动、电机驱动和光电驱动。报告特别指出，PMIC的制造通常采用成熟工艺，但技术创新主要体现在设计和特定应用的优化上。 报告的第二部分关注了电源管理的最新技术趋势，如储能系统、电池管理系统（BMS）、氮化镓（GaN）快充技术、AMOLED显示驱动和无线充电。这些技术不仅提升了能源效率，还在小型化、快速充电和高性能方面带来了重大突破。 在应用市场部分，报告涵盖了消费电子、计算机和通信网络、工业控制、汽车电子、医疗设备以及物联网等六大领域。不同的应用对PMIC有不同的性能要求，例如汽车和工业级应用强调稳定性与质量，而消费电子更注重价格与性能的平衡。 报告中还特别提及了户外储能电源，这类电源具有便携性、高容量和多输入输出类型的特点，广泛应用于户外活动和应急电源。户外电源的架构包括逆变模块、电池模块和直流输出模块，涉及到电池管理、电池保护、逆变输出、直流输出、无线充电等多个关键环节，需要用到多种特定的PMIC芯片，如BMS电池均衡及保护IC、升压控制器IC、数字控制器IC等。 报告列举了2023年最新的中国本土PMIC制造商Top 10排行榜，并详细汇总了Top 50厂商的基本信息、核心技术、主要产品和市场竞争力。这为读者提供了对中国电源管理芯片行业的全面了解和深入洞察。 这份报告详尽地剖析了国产PMIC芯片的现状、技术进展和市场应用，对于行业从业者和研究者来说，是一份极具价值的参考资料。

主要研究该产品行业的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及主要生产商的市场份额。历史数据为2018至2022年，预测数据为2023至2029年。 全球与中国玻璃通孔（TGV）衬底市场现状及未来发展趋势的研究主要集中在以下几个关键知识点上： 1. **市场规模与增长预测**：根据2024版的报告，全球玻璃通孔（Through Glass Via，简称TGV）衬底市场的规模预计在2029年将达到4.4亿美元，这表明市场具有显著的增长潜力。年复合增长率CAGR预计为24.5%，这样的高增长率预示着未来几年内TGV衬底技术在电子行业应用的强劲需求。 2. **市场增长驱动因素**：TGV衬底技术的主要驱动力可能来自于其在微电子封装、射频（RF）和微波组件、传感器以及高速信号传输领域的广泛应用。随着电子设备小型化、高速化和高性能化的需求增加，TGV技术因其优异的电性能和热稳定性而备受青睐。 3. **市场竞争格局**：2021年，全球TGV衬底市场由Corning、LPKF、Samtec、KISO WAVE Co., Ltd.等几大厂商主导，它们占据了约51.0%的市场份额。这表明市场集中度较高，但仍有新进入者和竞争者的空间，尤其是在技术创新和成本优化方面。 4. **主要厂商分析**： - **Corning**：作为全球知名的玻璃制造商，Corning可能凭借其在玻璃材料科学领域的深厚积累，在TGV衬底市场占据领先地位。 - **LPKF**：这家公司在激光加工技术方面有专业优势，可能在提供定制化解决方案和快速原型制作服务方面表现出色。 - **Samtec**：以其广泛的电子连接器解决方案而知名，Samtec可能在TGV衬底的集成和互连解决方案上具有竞争力。 - **KISO WAVE Co., Ltd.**：可能专注于特定的应用领域，如高频通信或高性能电子产品，以满足特定市场需求。 5. **地区分布**：虽然报告没有详细列出各地区的市场份额，但可以推测北美、欧洲和亚洲，特别是中国，是TGV衬底市场的主要消费地区，因为这些地区的电子制造业高度发达，对先进封装技术和材料的需求旺盛。 6. **行业报告价值**：此类行业研究和市场调研报告对于投资者、企业决策者以及产业链上下游参与者来说具有极高的参考价值，可以帮助他们了解市场趋势，制定战略规划，并在竞争激烈的市场环境中做出明智的商业决策。 总结来说，全球玻璃通孔（TGV）衬底市场正在经历快速发展，主要受到技术进步和市场需求的推动。关键参与者通过不断创新和扩大生产能力来抓住市场机遇，而未来的增长将依赖于对更高性能和更小尺寸电子产品的持续需求。

星载处理器与地面处理器的主要差别： 星载计算机主要用于卫星的星务管理、数据处理、姿态控制以及对有效载荷进行控制等，是设备控制的中枢神经。根据空间环境、可靠性、安全性、寿命、功耗、重量等方面的要求，相对于地面处理器星载计算机具有如下特点： ·硬件资源有限，受功耗、尺寸的限制，星载计算机只有有限的内存空间； ·需要考虑空间抗辐射能力，必须考虑单粒子翻转(SEU)和单粒子锁定(SEL)对星载计算机的影响； ·对安全性与可靠性要求高，不但要耐火箭起飞时的冲击、振动等苛刻的力学环境，而且要承受宇宙空间的高温、低温、高真空等极端条件，由于在空间环境条件下，电子产品的可维护性非常差，而且一旦发生故障，其后果往往比较严重，甚至是致命的。 ·需要具有在轨可编程功能。对在地面考虑不周和出现意外情况时，能有所补救； 各类处理器的特点和差别：如下表。

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