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此恒流-恒压充电器开始时恒流充电，当电池电压升到某一值时变为恒压充电。

LTC5562有源混频器是低功耗、高性能的有源双平衡混频器，可在30MHz至7GHz的宽频率范围内实现50Ω宽带匹配。LTC5562混频器采用3.3V单电源供电，额定工作电流为40mA，并提供1dB的转换增益、 如果需要以更低功耗运行，LTC5562的电源电流可调节到低至15mA。该器件仅消耗10μA停机电流。LTC5562有源混频器在3.6GHz频率时的OIP3为+20dBm，并具有出色的动态性能。 LTC5562结合了低功耗宽带操作、低LO泄漏、低失真和强大的动态范围，是各种便携式应用和移动射频应用的理想选择。这些通用型混频器可用于上变频或下变频应用。 LTC5562 低功耗混频器实物截图: 附件内容截图:

基于multisim仿真的开关电源5V充电适配器纯硬件设计（仿真图） 该设计为multisim仿真的开关电源5V充电适配器纯硬件，实现充电器5V适配器功能； 功能实现如下： 1、multisim仿真； 2、纯硬件设计； 3、市电220V交流输入； 4、输出5V 2A； 5、开关管控制输出电压； 6、高频变压器变压控制； 7、输出滤波等； 8、输出LED指示灯；

电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。　　本规范重点在单板的EMC设计上，附带一些必须的EMC知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。　　在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多：　　1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁；

4.3V~ 42VIN 至 3.3V/5A 输出的降压型转换器. LT3976 是一款可调频率、单片式、降压型开关稳压器，可接受一个高达 40V 的宽输入电压范围。低静态电流设计在无负载稳压时仅消耗 3.3μA 的电源电流。低纹波突发模式操作 （Burst Mode） 可在低输出电流条件下维持高效率，同时在典型应用中保持输出纹波低于 15mV。 图 降压型转换器电路图

本实例使用了一个PLL的硬核IP模块。关于PLL，这里简单的做些基础扫盲。PLL(Phase Locked Loop)，即锁相回路或锁相环。PLL用于振荡器中的反馈技术。许多电子设备要正常工作，通常需要外部的输入信号与内部的振荡信号同步，利用锁相环路就可以实现这个目的。

一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。

为解决这一矛盾出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用 ，还省出许多布线通道，使布线过程完成得更加方便、更加流畅、更为完善。PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它还需广大电子工程设计人员去自已体会 ，才能得到其中的真谛。

有规划的人生，会让人感觉心里踏实;自然，有规划的设计，也是更让人信服，layout工程师也可以少走弯路。 板的层数一般不会事先确定好，会由工程师综合板子情况给出规划，总层数由信号层数加上电源地的层数构成。 一、电源、地层数的规划 电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载流能力、单板的性能指标以及单板的成本决定。电源平面的设置需要满足两个条件：电源互不交错;避免相邻层重要信号跨分割。 地的层数设置则需要注意以下几点：主要器件面对应的第二层要有比较完整的地平面;高速、高频、时钟等重要信号要参考地平面;主要电源和地平面紧耦合，降低电源平面阻抗等等。 二、信号层数规划 布线通道通常是决定信号层数的重要因素。首先要清楚板上是否有比较深的和连接器，的深度和的PIN间距是决定BGA出线层数的关键。例如1.0mm的BGA过孔间一般可以过两根线，0.8mm的BGA过孔之间只能过一根线，两者出线层数就有很大的区别。连接器则主要考虑其深度，基本两个过孔之间过一对差分线。 两个过孔间能过两根线的BGA出线，共用2个走线层 两个过孔间只能过一根线的BGA出线，共用4个走线层