PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地☆，组装成一个具特定功能的模块或产品。 所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以PCB的生产控制尤为严格和重要。

1、直接金属化法(DMS) 2、纯锡电镀法 3、增加水滚轮和风刀 4、采用全密闭式设备 5、更换挂架 6、采用硝酸代替氟硼酸 7、采用CAD和光绘制版 8、采用激光直接成像工艺

本文详细分析了静电的产生及其危害,以及对静电产生的控制和对静电放电采取的防护措施。

当在产品中加入静电控制程序，将会极大地提高产品的质量和合格率，对使用者的安全增加保障。而那些重大的电子事故的发生，多源于电子产品没有添加静电控制程序，而酿成大祸。

为了提高经济及社会效益,龙山选煤厂紧紧围绕选煤厂生产工艺系统各个环节,在原煤仓、精块场地安装了螺旋溜槽,有效防止了块煤破碎;增加次中煤分选系统、块中煤分选系统及精小块分选系统,调整了产品结构,满足了客户需求,创造了良好的经济、社会效益。

详细讲解了PCB制作流程，有图加以说明，特别适合初学者学习使用！

晶圆的生产工艺流程与芯片生产工艺流程.docx

片式多层陶瓷电容器（MLCC）是电子整机中主要的被动贴片元件之一。具有极好的性能、多种不同的品种、规格齐全、尺寸小、价格便宜等特点，并且有可能取代铝电解电容器及钽电解电容器，得到极其广泛的应用。 MLCC的制造流程 MLCC的生产工艺 贴片电容MLCC制作工艺流程 1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分（原材料决定MLCC的性能）； 2、球磨——通过球磨机（大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级）； 3、配料——各种配料按照一定比例混合； 4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状； 5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上（薄膜为特种材料，保证表面平整）； 6、印刷电极——将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上（电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证）； 7、叠层——将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版（具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的）； 8、层压——使多层的坯体版能够结合紧密； 9、切割——将坯体版切割成单体的坯体； 10、排胶——将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除。 M

EDFA原理性能生产工艺及失效原因分析.doc

锂离子电池生产工艺流程及相关设备.ppt