家居布线标准(TIA/EIA 570A)是美国国内标准委员会(ANSI)和TIA/EIA TR-41.8.2工作组制定的一项规定,旨在规范住宅内的通信布线系统,以适应不断发展的电信服务需求。这个标准首次发布于1991年,后于1998年进行了修订和更新,命名为ANSI/TIA/EIA-570A-家居电讯布线标准。 标准的主要目的是确保住宅布线系统能够支持多种电信服务,如语音、数据、图像、视频、多媒体、智能家居系统、环境管理、安全、音频、电视、监控和对讲机等。它适用于新建住宅、既有住宅的改造以及住宅区的建设。TIA/EIA 570A标准遵循了国际电气规范和国际电气安全规范,同时考虑了FCC第68项的规定。 标准定义了两个主要等级的布线系统: 1. 等级一:这是满足基本电信服务需求的布线系统,如电话、CATV和数据服务。它要求使用至少一根四对非屏蔽双绞线(UTP,至少达到三类电缆的性能标准)和一根75Ω同轴电缆。为了未来的升级,建议使用五类UTP。 2. 等级二:这是一个更高级的系统,可支持基础、高级和多媒体电信服务,包括当前和未来的服务。它要求至少一或两根五类UTP和一或两根75Ω同轴电缆,或者可以选择光缆,所有这些都必须达到相应的传输特性要求。 在每个住宅中,通常会设置一个分界点或辅助隔离插座,以便与外部设备连接。住宅内的核心组件是分布装置(DD),它是一个交叉连接的配线架,用于端接所有电缆、跳线、插座和设备连接。DD应安装在便于安装和维护的位置,且需符合电气规范要求的接地和引入设备保护。 配线架的规划和配置应考虑插座数量和服务等级,可能需要电源插座,并应遵守当地的电源电压和电气规范。长度限制方面,从DD到用户插座的电缆长度不应超过90米(295尺)信道长度不超过100米(328尺)。 TIA/EIA 570A标准为住宅布线提供了全面的指导,确保了住宅通信系统的灵活性、可靠性和未来扩展性,以适应快速发展的电信技术。
2024-08-19 09:27:37 32KB (TIA/EIA
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大鸿公司综合布线系统设计 计算机网络毕业设计论文者专业论文
2024-05-11 17:36:24 467KB 综合布线
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PADS9.5从元器件封装到PCB布局布线,讲解详细,图文并茂,适用于初学者和刚安装使用PADS软件的人员。
2024-04-15 11:44:48 1.74MB PADS9.5 封装
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PCB又被称为印刷(Printed Circuit Board),它可以实现间的线路连接和功能实现,也是电源中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。一、元件布局基本规则1.按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时和模拟电路分开;2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;3.卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;4.元器件的外侧距板边的距离为5mm;5.贴装元件焊盘
2024-04-12 14:03:55 107KB
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Altium-Designer-PCB布局、布线及规则设置技巧详细说明
2024-04-02 11:02:15 1.94MB PCB布局布线
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一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
2024-03-30 20:08:18 85KB 硬件设计 PCB设计
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USB PCB布局布线要点及layout注意事项
2024-03-30 19:30:33 477KB layout USB2.0 走线规则
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为解决这一矛盾出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用 ,还省出许多布线通道,使布线过程完成得更加方便、更加流畅、更为完善。PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程,要想很好地掌握它还需广大电子工程设计人员去自已体会 ,才能得到其中的真谛。
2024-03-30 19:11:46 73KB 制造工艺 硬件设计
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BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA package的走线,对重要信号会有很大的影响。
2024-03-28 11:38:41 61KB BGA器件 PCB布局
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有规划的人生,会让人感觉心里踏实;自然,有规划的设计,也是更让人信服,layout工程师也可以少走弯路。 板的层数一般不会事先确定好,会由工程师综合板子情况给出规划,总层数由信号层数加上电源地的层数构成。 一、电源、地层数的规划 电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载流能力、单板的性能指标以及单板的成本决定。电源平面的设置需要满足两个条件:电源互不交错;避免相邻层重要信号跨分割。 地的层数设置则需要注意以下几点:主要器件面对应的第二层要有比较完整的地平面;高速、高频、时钟等重要信号要参考地平面;主要电源和地平面紧耦合,降低电源平面阻抗等等。 二、信号层数规划 布线通道通常是决定信号层数的重要因素。首先要清楚板上是否有比较深的和连接器,的深度和的PIN间距是决定BGA出线层数的关键。例如1.0mm的BGA过孔间一般可以过两根线,0.8mm的BGA过孔之间只能过一根线,两者出线层数就有很大的区别。连接器则主要考虑其深度,基本两个过孔之间过一对差分线。 两个过孔间能过两根线的BGA出线,共用2个走线层 两个过孔间只能过一根线的BGA出线,共用4个走线层
2024-03-28 11:14:49 101KB PCB设计 硬件设计
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