给wince使用的sqlite3，包含c++封装及测试代码(使用vs2005编译)

一、集成电路的封装方法 双列直插式（DIP：Dual In-line Package) 表面安装封装（SMP：Surface Mounted Package） 球型阵列封装（BGA：Ball Grid Arrag） 芯片尺寸封装（CSP：Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装（WLP：Wafer Level CSP） 薄型封装（PTP：Paper Thin Package ） 多层薄型封装（Stack PTP） 裸芯片封装（COB ，Flip chip）

《光电子器件微波封装和测试》全书共12章，内容包括半导体激光器、光调制器和光探测器三种典型高速光电子器件的微波封装设计，网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小信号频率响应特性测试方法及测试系统校准方法，数字和模拟通信光电子器件大信号频率响应特性测试方法，光电子器件本征响应特性分析和应用，光谱与频谱分析技术，光注入技术及其应用。《光电子器件微波封装和测试》适合从事光电子器件教学与研究的科研工作者、工程技术人员、研究生和高年级本科生阅读和参考。   本书总结了作者多年来的工作经验和近期研究成果，系统地介绍了高速光电子器件测试和微波封装设计方面的实用技术，先进性、学术性和实用性兼备。全书共十-章，内容包括半导体激光器、光调制器和光探测器三种典型高速光电子器件的微波封装设计，网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小信号频率响应特性测试方法及测试系统校准方法，数字和模拟通信光电子器件大信号频率响应特性测试方法，光电子器件本征响应特性分析和应用，光谱与频谱分析技术的总结。

《超大规模集成电路设计导论》第9章：系统封装与测试，《超大规模集成电路设计导论》第9章：系统封装与测试，《超大规模集成电路设计导论》第9章：系统封装与测试，《超大规模集成电路设计导论》第9章：系统封装与测试

LPC2214 ARM7最小系统开发板ALTIUM原理图+PCB+封装库+测试C软件源码

集成电路封装与测试技术资料

包含redis的源码，交叉编译，redis.conf的配置说明，以及hiredis的c++封装，直接使用，可专注于业务层面代码的实现，验证平台am57xx，linux-4.14.79，详细说明见<>

TinyXML封装为dll，及在win32控制台应用程序中的调用

STM32F103C8T6核心板最小系统PDF原理图+PCB布局图+AD原理图PCB封装库+测试软件工程源码: boot.docx STM32F103C8T6.SCHLIB STM32F103C8T6原理图.pdf STM32F103C8T6核心板.PcbDoc STM32F103C8T6核心板.PcbLib STM32F103C8T6核心板尺寸.PcbDoc STM32F103C8T6核心板尺寸.pdf STM32F103C8T6核心板测试程序(PC13闪烁) STM32F103C8T6核心板测试程序(RTC) STM32F103x8B_DS_CH_V10.pdf 尺寸.jpg

EPM240 cpld最小系统核心板ALTIUM原理图+PCB+verilog测试工程源码，采用2层板设计，板子大小为85x55mm，双面布局布线，主要器件为LPC2214，USB转串口芯片CH340G，MAX708R，AMS1117-3.3 ，MICIRO USB接口供电。包括完整无误的原理图PCB文件+测试软件工程源码，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。