1、Android Android 是一个包括操作系统，中间件以及一些重要应用程序的专门针对移动设备的层次结构的软件集。Android 作为一个完全开源的操作系统，是由操作系统Linux、中间件以及核心应用程序组成的软件栈。通过 android SDK 提供的 API 以及相应的开发工具， 程序员可以很方便的开发android平台上的应用程序。其整个系统由应用程序，应用程序框架，应用程序库，Android运行库，Linux内核(Linux Kernel)五个部分组成。Android操作系统内置了一部分应用程序， 包括电子邮件客户端、SMS程序、日历、地图、浏览器、通讯录以及其他的程序，值得一提的是这些所有的程序都是用java编写的。 移植的主要的工作是驱动，硬件抽象层的移植。为了更好地理解和调试系统，也应该适当地了解上层对硬件抽象层的调用情况。 2、嵌入式LINUX 嵌入式Linux 是将日益流行的Linux操作系统进行裁剪修改，使之能在嵌入式计算机系统上运行的一种操作系统。Linux做嵌入式的优势，首先，Linux是开放源代码;其次，Linux的内核小、效率高

从近一段时间工作和学习的成果中，我总结了如下几种进行时序约束的方法。按照从易到难的顺序排列如下：　　1. 频率约束　　这是基本的，所以标号为0。　　2. 频率约束+时序例外约束　　时序例外约束包括FalsePath、MulTIcyclePath、MaxDelay、MinDelay。但这还不是完整的时序约束。如果仅有这些约束的话，说明设计者的思路还局限在FPGA芯片内部。　　3. 频率约束+时序例外约束+I/O约束　　I/O约束包括引脚分配位置、空闲引脚驱动方式、外部走线延时（InputDelay、OutputDelay）、上下拉电阻、驱动电流强度等。加入I/O约束后的时序约束，才是完整的时序约

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本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料，其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料，详细的介绍了半导体制造工艺，具体的跟随小编一起来了解一下。　　一、半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料　　半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。在这里，我们以为复杂的晶圆制造（前道）和传统封装（后道）工艺为例，说明制造过程的所需要的设备和材料。　　　　

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