被动驱动的 Micro LED 显示像素单元需要外部通过对 N/P 电极施加行列扫描 信号来实现图像的显示。此结构的单个 LED 是互相隔离的，因此需要使用 ICP  刻蚀到衬底，由于刻蚀深度达到 5～6μm，后续进行金属连线时，金属线容易 在深隔离槽处出现断裂。以主动方式驱动的 Micro LED 发光阵列采用单片集成或晶粒转移两种方式进 行组装的。 单片集成: LED 外延片被制成 LED 阵列(N×N 个 LED)，然后将阵列整体倒装 到驱动基板上。这种结构一次可以转移多个 LED 发光单元，但是它无法解决 彩色化问题，而从同一个基底有选择的生长出三种波长的发光材料目前是不 现实的。 但

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